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手機環(huán)境可靠性試驗測試方法

環(huán)境試驗

在做溫度沖擊、跌落、恒溫恒濕、低溫運行、高溫運行、高頻振動、軟壓、滾筒跌落、重復(fù)跌落、沖擊和扭曲測試前的手機先進行常溫下的 RF 參數(shù)測試:

低溫儲存測試

測試目的:手機低溫環(huán)境下的適應(yīng)性

測試條件:溫度:-40℃士2℃、持續(xù)時間:16hrs;

測試數(shù)量:4pcs;

測試設(shè)備:高低溫箱

測試前檢查項目:對手機進行全面外觀、結(jié)構(gòu)、功能檢測

測試方法:

a.存入5個電話，5 條短信息，設(shè)置手機時鐘為當(dāng)前日期時間;手機里存放MP3，MPEG4:

b.一半手機帶滿電電池，不插卡，設(shè)置為關(guān)機狀態(tài):一半手機不放電池，放入高低溫箱內(nèi)，手機間的間距大于等于 10cm，調(diào)節(jié)溫度控制器到-40℃;

c，持續(xù) 16 個小時之后，在常溫下放置 1~2 小時，然后進行外觀、結(jié)構(gòu)、功能檢查;

d，測試時間以試驗箱達到所需溫度條件時開始計算:

e，對于翻蓋手機，應(yīng)將一半樣品閉合為初始狀態(tài)，一半樣品打開到使用狀態(tài);對于滑蓋手機，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置;

檢驗標(biāo)準(zhǔn):手機外觀，結(jié)構(gòu)，功能無異常;

a.功能檢查:電話，顯示，鈴聲，振動，按鍵，揚聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電,藍牙，MINI SD卡以及其它未描述到的功能正常;

b.結(jié)構(gòu)檢查;裝飾件，logo，LENS 等無開膠以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象:

c.外觀檢查:殼體表面無裂紋以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象;

d，樣品內(nèi)存，時鐘無異常(內(nèi)存無丟失;時鐘無混亂，復(fù)位，超前，滯后等)

低溫運行測試

測試目的:驗證樣機低溫環(huán)境下的工作性能及傳導(dǎo)的射頻性能;

測試條件:溫度:-20℃+2℃:持續(xù)時間:4hrs:

測試數(shù)量:4pcs (試驗中RF測試2pcs);

測試設(shè)備:高低溫箱，CMU200/CMD55，延長射頻線，穩(wěn)壓電源等;

測試前檢查項目:對手機進行全面外觀、結(jié)構(gòu)、功能、RF參數(shù)檢測;

a.功能測試:電話，顯示，鈴聲，振動，按鍵，揚聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電。藍牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等級下的射頻參數(shù);

b.結(jié)構(gòu)測試:殼體配合，結(jié)構(gòu)件配合，天線，Lens，顯示屏，裝飾件以及其它未描述到的結(jié)構(gòu):

c.外觀檢測:噴漆，印刷，電鍍等以及未描述到的外觀;

測試方法:

a. 存入5個電話，5 條短信息，設(shè)置手機時鐘為當(dāng)前日期時間;手機里存放 MP3，MPEG4;

b. 將手機裝上帶滿電電池，插上測試卡，設(shè)置為開機狀態(tài)后，固定在振動臺上夾緊。將振動參數(shù)設(shè)置為5~20Hz;

c.啟動振動系統(tǒng)，X、Y、Z三個軸向分別進行1小時測試，每個軸向振動后都要對手機進行外觀、結(jié)構(gòu)、功能檢查;

檢驗標(biāo)準(zhǔn): 外觀、結(jié)構(gòu)、功能無異常;

a.功能檢查:電話，顯示，鈴聲，振動，按鍵，揚聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電，藍牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能正常:

b，結(jié)構(gòu)檢查:無零件松動、脫落，晃動無異常以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象:

c.外觀檢查:外觀無異常;

d.樣品內(nèi)存，時鐘無異常(內(nèi)存無丟失;時鐘無混亂，復(fù)位，超前，滯后等);

高溫儲存測試

測試目的:手機高溫環(huán)境下的適應(yīng)性;

測試條件:溫度:+70℃士2℃;持續(xù)時間:16hrs:

測試數(shù)量:4pcs;

測試設(shè)備:高低溫箱:

測試前檢查項目:對手機進行全面外觀、結(jié)構(gòu)和功能檢測:

測試方法:

a，存入5個電話，5條短信息，設(shè)置手機時鐘為當(dāng)前日期時間:手機里存放 MP3，MPEG4:

b. 一半手機帶滿電電池，不插卡，設(shè)置為關(guān)機狀態(tài);一半手機不放電池，放入高低溫箱內(nèi)，手機間的距離大于等于 10cm，調(diào)節(jié)溫度控制器到+70℃:

c.持續(xù) 16 個小時之后，在常溫下放置 1~2 小時，然后進行外觀、結(jié)構(gòu)和功能檢查;

d，測試時間以試驗箱達到所需溫度條件時開始計算:

e，對于翻蓋手機，應(yīng)將一半樣品閉合為初始狀態(tài)，一半樣品打開到使用狀態(tài);對于滑蓋手機，應(yīng)將

一半樣品滑開到上限位置;

 檢驗標(biāo)準(zhǔn):手機外觀，結(jié)構(gòu)，功能無異常;

a，功能檢查:電話，顯示，鈴聲，振動，按鍵，揚聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電，藍牙，MINI SD卡以及其它未描述到的功能正常。

b.結(jié)構(gòu)檢查:裝飾件，logo，LENS 等無開膠以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象:

c.外觀檢查:殼體表面無裂紋以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象;

d.樣品內(nèi)存，時鐘無異常(內(nèi)存無丟失:時鐘無混亂，復(fù)位，超前，滯后等);

高溫運行測試

測試目的:驗證樣機高溫環(huán)境下的工作性能及傳導(dǎo)的射頻性能;

測試條件:溫度:+55℃士2℃:持續(xù)時間:4hrs;

測試數(shù)量:4pcs(試驗中 RF 測試 2pcs);

測試設(shè)備:高低溫箱，CMU200/CMD55，延長射頻線，穩(wěn)壓電源等:

測試前檢查項目:

a，功能測試:電話，顯示，鈴聲，振動，按鍵，揚聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電。藍牙，MINI SD卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等級下的射頻參數(shù):

b，結(jié)構(gòu)測試:殼體配合，結(jié)構(gòu)件配合，天線，Lens，顯示屏，裝飾件以及其它未描述到的結(jié)構(gòu):

c. 外觀檢測:噴漆，印刷，電鍍等以及未描述到的外觀;

測試方法:

a.存入5個電話，5條短信息，設(shè)置手機時鐘為當(dāng)前日期時間;手機里存放 MP3，MPEG4:

b.手機帶滿電電池并插卡，設(shè)置為開機狀態(tài)后，放入高低溫箱內(nèi)，手機間的距離大于等于 10cm，調(diào)節(jié)溫度控制器到+55℃，持續(xù)1小時后，使用穩(wěn)壓電源給待測手機供電，用延長射頻線與CMU 連接并進行通話，在電壓設(shè)置為36V和4.2V的情況下進行 RF參數(shù)測試(測試方法:參照第一事業(yè)部整機射頻指標(biāo)測試規(guī)范);

c，持續(xù)4個小時之后，在常溫下放置 1~2 小時，然后進行功能、結(jié)構(gòu)、外觀檢查:

d.測試時間以試驗箱達到所需溫度條件時開始計算;

e，對于翻蓋手機，應(yīng)將一半樣品閉合為初始狀態(tài)，一半樣品打開到使用狀態(tài);對于滑蓋手機，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置:

檢驗標(biāo)準(zhǔn):手機外觀，結(jié)構(gòu)，功能無異常;RF 參數(shù)符合要求:

a.功能檢查:電話，顯示，鈴聲，振動，按鍵，揚聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電，藍牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能正常;

b.結(jié)構(gòu)檢查:結(jié)構(gòu)無異常(殼體無變形、配合縫隙無變大:轉(zhuǎn)軸無松動或變緊，無異常手感等)以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象;

c.外觀檢查:樣品外觀無異常(表面噴漆、電鍍無裂紋等)以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象:

d.樣品內(nèi)存，時鐘無異常(內(nèi)存無丟失;時鐘無混亂，復(fù)位，超前，滯后等); e.RF參數(shù)符合要求(參考整機射頻指標(biāo)測試規(guī)范(TDMA制式));

恒溫恒濕測試

測試目的:驗證手機高溫高濕環(huán)境下的適應(yīng)性及傳導(dǎo)的射頻性能;

測試條件:+40℃士2℃，95%RH(+2%~-3%RH);持續(xù)時間:48hrs:

測試數(shù)量:8pcs(試驗后 RF 測試 2pcs):

測試設(shè)備:恒溫恒濕箱，CMU200/CMD55、延長射頻線，穩(wěn)壓電源等:

測試前檢查項目:手機進行全面外觀、結(jié)構(gòu)、功能檢測及不同信道、不同功率等級下的射頻參數(shù);