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微電路元件可靠性試驗(yàn)方法液槽沖擊試驗(yàn)箱
點(diǎn)擊次數(shù):365 更新時(shí)間:2023-03-16

微電路元件可靠性試驗(yàn)方法液槽沖擊試驗(yàn)箱

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目的:確定元件暴露于高低溫極值下,以及高低溫極值交替沖擊下所具有的抗御能力。

符合標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-883 推力標(biāo)準(zhǔn)

試驗(yàn):

將試驗(yàn)樣品置于低溫箱中,此時(shí),低溫箱的溫度已調(diào)至表1規(guī)定的極值溫度,并在溫度下按表2規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行保溫。

保溫時(shí)間到,在5min內(nèi)將試驗(yàn)樣品從低溫箱格至高溫箱中,此時(shí),高溫箱的溫度已調(diào)

至表1規(guī)定的極值溫度,并在此溫度下按表2規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行保溫,

保溫時(shí)間到,在5min內(nèi)將試驗(yàn)樣品從高溫箱移至低溫箱中。此時(shí),低溫箱的溫度已調(diào)至4.3.1款的極值溫度,并在此溫度下按4.3.1款的試驗(yàn)時(shí)間進(jìn)行保溫。

初的5次循環(huán)應(yīng)連續(xù)地進(jìn)行。5次循環(huán)后,在任何一次循環(huán)完成之后都可以中斷試驗(yàn)。再恢復(fù)試。驗(yàn)之前可允許試驗(yàn)樣品恢復(fù)到試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件。

在測試階段,不同的推力值會在不同的溫度環(huán)境下應(yīng)用于待測定的元件上,包括低溫(-196°C至+85°C)和高溫(-55°至+125°C)。MIL-STD-883 規(guī)定,低溫部分應(yīng)用的推力值為25g(0.25 ms),峰峰值和保持時(shí)間分別為50g(1ms)和11 ms:高溫部分應(yīng)用的推力值為15g(0.15 ms),峰峰值和保持時(shí)間分別為30g(0.3 ms)和6ms。此外,MTL-STD-883 規(guī)定,在完成推力測試前,還必須記錄和存檔測試要求,以確保能夠進(jìn)行正確分析和結(jié)果報(bào)告。

在恢復(fù)階段,完成推力測試之后,用干測試的微電路元件應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格按照建立的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行復(fù)原活動,以保證受到的捐傷達(dá)到小值。通過 MIL-STD-883 推力標(biāo)準(zhǔn)的測試,可以溯源檢測微電路元件的可靠性,同時(shí)確保微電路元件的性能,減少設(shè)備出現(xiàn)故障的風(fēng)險(xiǎn),提高設(shè)備的可用性。因此,現(xiàn)代微電路制造廠紛紛采用 MIL-STD-883 推力標(biāo)準(zhǔn)來保證其產(chǎn)品的可靠性和可用性。