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半導(dǎo)體芯片在做高低溫測(cè)試注意事項(xiàng):
1、半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱是模擬環(huán)境的試驗(yàn)箱,在使用時(shí),試驗(yàn)箱內(nèi)可能會(huì)有各種惡劣的環(huán)境,例如較低溫、較高溫、高低溫循環(huán)等條件。
如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行-70℃的較低溫測(cè)試,這時(shí)候打開試驗(yàn)箱門,先寒冷的氣流則會(huì)溢出試驗(yàn)箱,在較低溫的情況下打開試驗(yàn)箱門可能會(huì)造成蒸發(fā)器結(jié)霜,進(jìn)而影響降溫速度,嚴(yán)重地還可能造成壓縮機(jī)損壞等問(wèn)題。
2、如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測(cè)試時(shí)打開試驗(yàn)箱門,高溫氣體會(huì)瞬間沖出試驗(yàn)箱,如果操作人員未做好防護(hù)工作,高溫很有可能會(huì)灼傷我們的面部,試驗(yàn)箱旁如果有易點(diǎn)燃物,甚至可能會(huì)起火。
3、如果是其他環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備,比如恒溫恒濕試驗(yàn)箱在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)時(shí),儀器內(nèi)的壓力和蒸汽也會(huì)特別大,如果在此時(shí)打開試驗(yàn)箱門,也會(huì)有蒸汽沖出試驗(yàn)箱,未做好防護(hù)的操作人員可能也會(huì)造成嚴(yán)重的灼傷。
所以,在半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)運(yùn)行中途,若沒有必要情況下建議不要打開試驗(yàn)箱門,如果需要使用中途打開試驗(yàn)箱門,那么操作人員也一定要做好相關(guān)的防護(hù)措施,用正確的方法打開試驗(yàn)箱門。